美國AMTECH助焊膏NC-559-ASM 美國AMTECH研發了兩種使用於手機PCB，及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用於低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小