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HONTON牌助焊膏主要應用在應變計、感測器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品線上焊接與維修和BGA、CSP晶片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態為黏狀的樹脂
通常為透明的淺黃色和透明的乳白色滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接.
HONTON牌助焊膏適合BGA晶片植球，顯示卡等. 熱穩定性好，可焊性好，殘留物少，焊點光亮。對於大小小的錫球（如0.30mm），洄流焊時不容易發生錫球連焊.
