裝修流程:采購主材

可植球的BGA晶片至少包括如下:

1.鋁合金電鍍植珠台底座一個

2.鋁合金電鍍固定鋼網頂座一個 (一個植錫球框)

3.內6腳板手1個

KF-15植球臺和配套的BGA鋼網

本套鋼網包括以下常用晶片:(大小80*80MM定位孔72MM定位孔直徑6MM)

用0.4MM錫珠(1PCS)

AC82P45//AC82P43

0.45MM(4PCS)

DDR1

DDR2

DDR3//XBOX360記憶體(通用)

AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM通用

0.5MM (22CS)

ATI 215-0719090

SB700//RD780//218S7EBLA12FG//216-0674026//AMD IGP 216-0674028通用

ATI200M RC415MD//ATI 700M通用

G96-600-A1

G94-300-A1(新增加)