裝修流程:采購主材
可植球的BGA晶片至少包括如下:
1.鋁合金電鍍植珠台底座一個
2.鋁合金電鍍固定鋼網頂座一個 (一個植錫球框)
3.內6腳板手1個
KF-15植球臺和配套的BGA鋼網
本套鋼網包括以下常用晶片:(大小80*80MM定位孔72MM定位孔直徑6MM)
用0.4MM錫珠(1PCS)
AC82P45//AC82P43
0.45MM(4PCS)
DDR1
DDR2
DDR3//XBOX360記憶體(通用)
AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM通用
0.5MM (22CS)
ATI 215-0719090
SB700//RD780//218S7EBLA12FG//216-0674026//AMD IGP 216-0674028通用 |
ATI200M RC415MD//ATI 700M通用
G96-600-A1
G94-300-A1(新增加)