ACHIIR－PRO-SC型焊接返修台是一款暗紅外返修設備。

適用C、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有綠色環氧樹脂類μ等晶片級的焊接、返修。

產品設計目標主要針對筆記本、臺式機、交換機、XBOX等遊戲機、通訊類主板及顯卡等晶片、遮罩罩等返修、焊接領域。

產品特點：

√IR－PRO-SC經創新設計，有效解決了普通紅外返修台加熱過程中由於空氣流動造成升溫緩慢的最大缺陷。拆焊過程只需5分鐘左右。

√IR－PRO-SC返修過程無熱風流動。不影響周邊微小元件。

√IR－PRO-SC上下溫區獨立測溫。接觸式測溫探頭可採集精確、即時的受熱溫度參數。溫度控制更加自如。焊接完畢具有報警提示功能。

√IR－PRO-SC大面積上部加熱可以輕易返修各種CPU座、各類遮罩罩、更換各種元件插槽。

√IR－PRO-SC可以連接到電腦控制更為方便，內置的PC序列埠和一個專有IRsoft軟體連接到它。可設置8段升溫＋8段恆溫控制曲線，能存儲10組溫度曲線。

√極力打造的滑台型返修平臺支架。可以極方便的固定PCB板，有效防止PCB板變形。並且功能上可以滿足更多的需要。

√研發、生產過程充分考慮維修業主實際情況，精減不必要的輔助功能，極大的降低了成本，使之成為高品質、高成功率、高CP值的返修平臺。

√整機採用一體式設計，返修台集成度更高，佔用工作臺面積更小，不需要雜亂的連接線。

√隨機附帶產品使用手冊、手工植球手冊及現場影片演示光碟。資料簡單易懂，加上平臺的易操作性，即使您從未從事過返修也可以很快掌握此項技術。

規格參數：

功率：2550W

電壓：220V 50 HZ

淨重：27KG

包裝：610 mm×620 mm×610 mm