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本產品採用微電腦控制,可滿足不同的SMD、BGA焊接要求,整個焊接過程自動完成,操作
簡單;採用快速紅外線輻射和迴圈加熱,溫度更加準確、均勻。模糊控溫技術和視覺化抽屜
式工作臺,使整個焊接過程在你的監視下自動完成;能完成單、雙面板的焊接;可焊接最精
細元器件。
多溫度曲線選擇: 記憶體八種溫度參數曲線可供選擇,並設有手動加熱、強制冷卻等功能;整個焊接過程自
動完成,操作簡單。
獨特的溫升和均溫設計: 輸出功率達1500W的快速紅外線加熱和均溫風機配合,使溫度更加準確、均勻,可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程,無須你額外控制。
回焊、烘乾、保溫、定型、快速冷卻等功能集於一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA
等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等
多種工作。廣泛適用於各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。
中款規格介紹
有效焊接面積: 30 x32 cm 產品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm 產品包裝尺寸: 50 x 43 x33 cm 額定功率: 1500W 工藝週期: 1∼8 min 電源電壓: AC110V /AC220V/50~60HZ 產品淨重: 12.5Kg 產品毛重: 14Kg
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本產品全套共分大中小三款: 有效焊接尺寸18*23.5CM 39000 元 有效焊接尺寸30*32CM 49000 元
有效焊接尺寸60*40CM 79000 元
※本商品保固1年
※圖片均以實物拍攝,但每人電腦螢幕設定不同與存在環境光源不同,色差是無可避免的細微因素,均以實品為主。※部分商品改款時,外型可能略有不同..出貨時已新款為主.